正因为富士电子工业业务涵盖试制、受托加工乃至设备制造,
我们才能以可靠的品质保证体制,为您提供高品质的受托检查服务。

检查项目

・金属材料分析
・X射线残余应力测量
・残余奥氏体测量
・金相组织观察
・结晶粒度测量
etc...

CASE STUDY

特殊检测・分析案例

富士电子工业在开展淬火范围、淬火后硬度及有效硬化层深度等项目的确认性检查之外,
还可针对以下特殊项目,提供专业的检测及分析服务。

  • CASE1

    汽车相关零部件

    Q

    客户在工厂内按照常规热处理工艺进行处理的工件中,发现部分工件出现早期破损。经客户对破损部位进行调查后发现,该部位的硬度未达到规定值。
    如果需要进一步查明导致该异常的原因,应如何进行调查?

    A

    首先,我们会对异常工件进行金相组织观察与分析,评价其金相组织状态,并结合实际热处理工艺条件,对组织异常与热处理条件之间的相关性进行验证。
    如果仅通过金相组织观察,仍无法确定异常原因,则进一步采用金属材料成分分析设备进行材料分析,以确认是否存在成分异常、材料牌号不符等情况。

    检测结果

    金相组织观察结果表明,该工件的金相组织状态显示其可能属于不适宜进行淬火处理的材料。
    为进一步确认原因,我们对该工件进行了材料成分分析。分析结果显示,该工件实际为与规定材料不同的低碳钢材料。

    提交检测结果后

    客户根据检测结果进一步开展了批次追溯及原因调查,最终确认同一批次产品中存在异材混入的情况。

  • CASE2

    产业设备相关零部件

    Q

    目前加工中的零部件面压较低,希望在不改变材料材质的前提下,提高其面压。
    经调查发现,工件中的微细珠光体(残余奥氏体)含量略高,怀疑这可能是导致面压较低的原因。请问是否有改善的方法?

    A

    除了降低微细珠光体(残余奥氏体)的含量之外,通过进一步细化马氏体组织,也有可能提高工件的面压。因此,首先在工件上安装热电偶,测量加热及冷却过程中的温度履历,并据此评估现有淬火工艺条件的合理性。
    根据评估结果,以降低微细珠光体含量为目标,对淬火工艺条件进行重新优化。
    调整工艺条件后,再进行金相组织观察与分析,确认组织改善的效果,并对整体改善效果进行评价。

    检测结果

    通过将加热表面温度控制在950℃以下,有效减少了微细珠光体,同时进一步细化了马氏体组织。
    原有的淬火工艺已符合规定标准,但存在轻微过热倾向。通过本次工艺优化,在满足淬火标准的同时,进一步改善了金相组织,从而提升了产品品质。

    提交检测结果后

    提交检测结果报告后,客户进行了面压试验。试验结果表明,工件的面压提高至原来的约1.5倍。

  • CASE3

    汽车相关零部件

    Q

    在批量生产过程中,发现部分批次的工件出现了淬火裂纹,而部分批次则未出现裂纹。
    此外,由于裂纹主要集中在特定部位,因此存在该裂纹并非由淬火工艺引起的可能性。为明确裂纹是否属于淬火裂纹,希望对其进行调查与分析。

    A

    首先,我们进行金相组织观察与分析,确认组织状态是否正常,并评估该异常是否与热处理工艺有关。
    如果通过金相组织观察无法确定原因,则使用残余应力测量设备,对特定部位的残余应力进行测量,并评估残余应力对裂纹产生的影响。
    此外,根据需要,可进一步使用金属材料成分分析设备进行材料分析,以确认材料方面是否存在异常。

    检测结果

    残余应力测量结果显示,所有测量部位均检测出压缩残余应力。
    (测量部位包括发生淬火裂纹和未发生淬火裂纹的多个淬火部位。)
    通常情况下,如果压缩残余应力能够维持在一定水平,则发生淬火裂纹的风险相对较低。基于本次测量确认的压缩残余应力状态,以及不同批次之间存在裂纹发生频率差异的情况,我们判断,此次裂纹问题并非由淬火工艺引起。

    提交检测结果后

    后续客户反馈,经进一步调查确认,该裂纹是由材料缺陷所导致。

检查设备一览

  • 金属材料分析仪

    尤其在碳的分析精度以及测量数值的再现性方面表现优异。可明确提示材料与品质结果之间的关联性。

  • 数码显微镜

    由于可始终进行全聚焦摄影,
    因此能在短时间内提供清晰的组织照片。
    此外,还可对应石墨球化率、结晶粒度测量等项目。

  • X射线残余应力测量装置

    可测量R部、齿轮齿底等各部位的残余应力。由于是世界最小、最轻的便携式装置,从大型工件的测量到φ170以上的内径均可测量。

  • 其他

    • 3维测试器
    • 3D打印机
    • 磁粉检测仪
    • 洛氏硬度计
    • 维氏硬度测试机等